SMT貼片加工中元件出現位移的原因和處理方法
在貼片加工時,可從以下幾方面找出造成元件移動的原因:
一、主要原因
1、錫膏本身沒有太多的粘性，不足以粘連，而在搬運的過程中會產生震蕩、晃動等問題，所以導致元件位移；
2、焊膏中焊劑的含量高，而在焊接過程中焊劑流量比較大，所以導致元件位移；
3、在貼片加工時，機器吸嘴的氣壓小，未調試好，氣壓不足，所以導致元件位移；
4、smt貼片機本身存在質量問題，未及時修復，使元件放置的位置不對，所以導致元件位移。
二、針對原因的處理方法
1、使用貼合度大、質量好的錫膏，增強元器件貼裝的粘結力；
2、選用合適的錫膏，防止出現錫膏坍塌等問題，選取錫膏時看是否有合適的助焊劑含量；
3、在調試過程中，做到認真仔細，調試好機器吸嘴氣壓，從而增強元器件的smt貼裝壓力；
4、定時檢查機器質量，及時排查質量隱患，嚴格校準定位坐標，確保元器件貼裝的準確性。
其實在smt貼片加工的回流焊接中除了元器件位移還會存在很多不良現象但是這些不良現象都是可以避免甚至解決的，從最開始的電路板設計，選擇負責任的smt貼片加工廠會做好加工每一步，從而在根本上提高回流焊質量防止元器件的偏移問題。
